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355nm紫外激光器在玻璃晶圆上切割，打孔，划线
瑞丰恒纳秒紫外激光器在晶圆切割方面颇受好评
瑞丰恒紫外激光器在硅晶圆、硅片切割/打孔/开槽的了不起技术
晶圆是用于制造IC的基本材料，是硅元素纯化之后制成长硅晶棒，在制成积体电路时应半导体材料，通过多项程序将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，切割制作而成的。复杂的制造工艺以及晶圆的独特性质，都让晶圆的切割、打孔和划线上的技术成为了困扰不少厂家的问题。
来自浙江的张先生所经营的晶圆生产线正面临着全面的更换，于是他来到了瑞丰恒总部了解在业界颇受好评的瑞丰恒紫外激光器。
在无尘生产车间中，正在进行质量检测的紫外激光器发射出了细小的光斑，在已经准备好的样品上轻松地划出了形状。主要的紫外光源能够灵敏地辨别设计中标识出的加工部位，光束光斑均匀致密，透光性相当优越。
另外，短脉冲、高光束质量、峰值功率等特点，让晶圆材质在加工过程中不必担心加工过热导致的材料损坏，实现了晶圆在不同条件下的切割完整。
除此之外，紫外激光器是采用激光无接触打标技术，不需要额外添加墨水等消耗性材料，在环保安全可靠和成本方面都有着不小的优势，对张先生的生产线来说节省了一笔不小的资金.
参观过后的张先生对瑞丰恒的S9紫外激光器相当地满意，并迅速进行了订购。并且，他如是评价道：“简单的操作、超稳定的质量、0.02mm高精度，瑞丰恒的紫外激光器是相当出色的辅助工具。”
瑞丰恒S9系列紫外激光器体积更小巧，设计更精致，出光更稳定。小而巧的设计，意味着用户无需做大光路，可极大地降低成本，节省空间，轻便安装于飞行打标设备领域。S9紫外激光器不仅体积小巧，而且腔体结构比同类产品更稳定，扩展性更强。同一种腔体，可以产生多种功率的激光，而不同功率段的稳定性均有大幅提升。